新金宝 “芯片赋能乡村教育” 计划落地 惠及 12 省 60 所乡村学校

在教育部科技扶贫专项支持下，新金宝发起的 “芯片赋能乡村教育” 公益项目近日完成首期落地，为河北、湖南、甘肃等 12 省 60 所乡村学校捐赠价值 1200 万元的 XR 教学设备···

新金宝率先导入蓝氨工艺 芯片制造单季减碳 280 公吨

近日，新金宝半导体制造基地宣布成功完成蓝氨工艺导入，成为国内首批应用该低碳技术的芯片企业。此次在 12 英寸晶圆厂启用的蓝氨供应系统，通过碳捕捉与封存（CCS）技术将生···

新金宝公司 2025 年度研发创新工作总结

2025 年，新金宝公司以 “技术引领、场景赋能” 为核心，聚焦核心技术突破与产品迭代升级，研发创新工作取得阶段性成果。全年研发投入同比增长 28%，占营业收入比重达 6.5%···

新金宝公司 2025 年度整体运营工作总结

2025 年，新金宝公司紧扣 “科技驱动、全球布局、绿色发展” 战略核心，深耕电子制造、智能终端与数据中心解决方案三大主业，在全球供应链重构与技术迭代加速的背景下实现稳···

新金宝全面启动数字化转型 打造食品行业智慧供应链标杆

为响应国家食品工业数字化转型战略，新金宝饮食品牌宣布全面启动全链路数字化升级项目，投入 2.3 亿元构建覆盖研发、生产、供应链、销售的智慧管理体系。此次转型以 “数据···